摘要
本发明公开了一种高绝缘高热散高集成的集成电路封装制作方法，它包括以下步骤；（1）、减薄；选取对应的晶圆，对其背面进行打磨，使得整个晶圆的厚度达到所需要的厚度；（2）、绷膜；将打磨好的晶圆的正面贴附上膜片；（3）、划片；（4）、粘陶瓷基板；（5）、无氧烘烤；（6）、粘片；（7）、烘烤：（8）、压焊；（9）、塑封；（10）、固化；（11）、电镀；（12）、打印；（13）、成型；（14）、随后对芯片封装体进行最终测试，测试验收合格之后，即可正常进行打包工序。它可以将多个芯片通过第一粘结剂粘结在陶瓷基板上。
