一种基板芯片封装结构及其制备方法

为克服现有芯片封装结构中存在散热不良，以及芯片间热传导导致的功能影响的问题，本发明提供了一种基板芯片封装结构，包括基板、控制芯片、存储芯片、导热层、气凝胶层、中介片和封装胶层，所述基板的一侧表面开设有凹槽，所述控制芯片嵌入所述凹槽中，所述导热层覆盖于所述控制芯片和所述基板的表面，所述气凝胶层位于所述导热层上背离所述控制芯片的一侧，所述中介片位于所述气凝胶层上背离所述导热层的一侧，所述存储芯片位于所述中介片背离所述气凝胶层的一侧，所述封装胶层设置于所述基板上，所述导热层部分位于所述封装胶层内部，所述导热层部分延伸并露出于所述封装胶层。同时，本发明还公开了上述基板芯片封装结构的制备方法。