一种芯片级LED器件封装方法及系统

本发明涉及芯片级封装技术领域，具体为一种芯片级LED器件封装方法及系统，包括采集键合点表面形貌数据，提取关键参数，计算断裂韧性预测值，低于下限阈值时生成键合压力动态补偿量，超过上限阈值时生成键合角度复合修正量，基于修正量获取光强分布数据，生成透镜曲率动态修正量，计算封装体倾角调整比例并生成全局适配量。本发明通过采集键合点表面形貌数据并提取多种关键参数，提升断裂韧性预测准确性，动态调整键合压力强化界面稳定性，结合形貌反馈修正键合角度，缓解局部应力集中，基于光强分布变化实时修正透镜曲率，精准控制光斑中心偏移，结合封装体倾角与键合点密度映射关系同步修正倾角参数，有效提升封装光学一致性与结构完整性。