多层叠封芯片及其时钟控制方法

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多层叠封芯片及其时钟控制方法
申请号:CN202510772473
申请日期:2025-06-10
公开号:CN120315536B
公开日期:2025-09-09
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种多层叠封芯片及其时钟控制方法,其存储器芯片能够根据需要运行的当前功能准备对应的时钟,并通过时钟训练,实现其中需要同步运行的多片存储器芯片之间的时钟同步,降低了存储器芯片层与层之间的通讯延迟和异步FIFO的资源占用,进而降低多层叠封芯片之间的通讯成本。此外。其存储器芯片能够根据通知识别需要运行的当前功能和/或运行模式等信息,进而进行时钟仲裁与分配,使其片内时钟域的划分可以随着运行的功能不同而不同的动态调整,实现对时钟域的自动划分和控制,由此降低芯片时钟域划分的成本和动态功耗。
技术关键词
存储器芯片 时钟控制方法 时钟回路 时钟调节电路 分配电路 内建自测试 功能模块 信号 层叠 指令 冗余 通知 测试模块 晶圆 备份 阻抗校准 数字控制延迟线