一种多芯粒生产用封装控制系统

本发明公开了一种多芯粒生产用封装控制系统，涉及芯片封装技术领域。本发明中第一导向轨迹和第二导向轨迹均与转换安装口相连通，第一导向轨迹与第二导向轨迹相连通，转换安装口一侧设有塑封组件一和塑封组件二，轨迹转换组件包括与第一导向轨迹连通的第三导向轨迹，升降控制组件上设有翻面控制组件，支撑板上设有用于吸附芯片的中空负压部，支撑盘上环向阵列设置有四组弹性导向部。本发明通过第一导向轨迹、第二导向轨迹和轨迹转换组件的共同作用，可使得芯片在塑封组件一和塑封组件二之间输送过程中实现同一方向上的90°转动，从而实现在一个闭环线路上的芯片周侧四个侧面的塑封处理，通过这种闭环线路塑封方式提高了芯片封装工作的效率。