一种基于路径重构的半导体加工件智能裁切方法及系统

本发明公开了一种基于路径重构的半导体加工件智能裁切方法及系统，涉及半导体制造工艺技术领域，方法包括：监测加工件图像提取边缘轮廓及内部特征点信息；拟合构建三维轮廓模型；基于该模型规划切割路径并输出初始参数；按初始参数切割并根据反馈信息迭代优化路径，直至完成切割任务。本发明解决了在半导体器件制造过程中，传统裁切方式难以应对半导体材料动态干扰，且缺乏对加工件边缘和内部的精细化建模与保护，导致裁切精度不足、加工件易损伤报废的技术问题，达到了对加工件边缘及内部特征精细化建模，结合动态干扰实时反馈优化裁切路径，提升裁切精度，降低加工件损伤报废率，满足半导体器件制造高精密、高可靠需求的技术效果。