实现SRv6 Slice切片网络封装方法、装置、设备及介质

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实现SRv6 Slice切片网络封装方法、装置、设备及介质
申请号:CN202510784716
申请日期:2025-06-12
公开号:CN120415953A
公开日期:2025-08-01
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种实现SRv6 Slice切片网络封装方法、装置、设备及介质,方法包括:接收待转发的报文,并判断该报文是否为需承载到SRv6网络的VPN业务;当识别为需承载到SRv6网络的VPN业务后,将所述报文经VPN表项层后传输到Tunnel表项层;其中,所述Tunnel表项层采用软件实现,并将Slice表项采用转发芯片的Tunnel表项实现;对经Tunnel表项层处理后的报文通过进一步的表项进行转发。本发明在传统的两层封装的转发芯片上,实现基于SIP切片方式封装Slice ID的SRv6 Slice组网。由于不需要新增加一个Slice的实现层,因此本实施例不需要重新设计实现转发芯片,极大的降低了经济成本和时间成本。
技术关键词
封装方法 报文 网络 芯片 切片方式 可读存储介质 封装设备 封装装置 软件 处理器 处理单元 存储器 逻辑 计算机 接口 组网 阶段