一种复合电路基板材料参数像素灰度编码方法、装置及存储介质
申请号:CN202510789311
申请日期:2025-06-13
公开号:CN120633584A
公开日期:2025-09-12
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种复合电路基板材料参数像素灰度编码方法、装置及存储介质,涉及复合基板材料物理特性建模仿真技术领域。本发明将复合电路基板单元图像像素化,并以像素灰度值作为基体材料参数编码空间,进而将基体材料参数信息嵌入基板单元图像中,从而实现了当同一层基板中存在两种及以上材料时对布线图形特征和材料力学参数的融合编码,并提升通过基板单元布线图像信息和深度卷积神经网络对基板单元等效力学参数预测的准确性。
技术关键词
电路基板材料
编码方法
版图
掩码矩阵
计算机可读储存介质
像素
参数
基体
索引
力学
电路基板单元
复合基板材料
建模仿真技术
辅助设计软件
深度卷积神经网络
栅格
布线图形