一种芯片测试治具及芯片测试方法

本申请涉及一种芯片测试治具及芯片测试方法，包括：测试基座、驱动板、可拆卸供电连接结构及温度调控装置，其中，测试基座用于放置测试芯片，且测试基座上设有与测试芯片电连接的测试焊盘；驱动板用于驱动测试芯片发光；可拆卸供电连接结构安装于驱动板上，且可拆卸供电连接结构电连接驱动板及测试焊盘；测试基座安装于所述温度调控装置上，温度调控装置用于调控测试芯片的测试温度。本申请的芯片测试治具及芯片测试方法消除了焊接不良情况的风险，减少了因焊接问题导致的测试误差和芯片损坏，实现了测试芯片的无损测试，从而显著提高了产品质量与稳定性，实现了精准温控，保证了测试芯片的性能测试的准确性。