基于分时融合成像的电子元件模型获取方法、介质及产品

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基于分时融合成像的电子元件模型获取方法、介质及产品
申请号:CN202510806375
申请日期:2025-06-17
公开号:CN120451414B
公开日期:2025-12-05
类型:发明专利
摘要
本申请提供了一种基于分时融合成像的电子元件模型获取方法、介质及产品,涉及3D成像技术领域。该方法包括:利用多个光源逐个照射目标电子元件,采集目标电子元件在不同光源照射下的图像,不同光源发出的光颜色不同,且不同光源相对于目标电子元件的角度不同;根据图像生成目标电子元件的三维模型,本申请实施例能够通过多色多角度分时融合成像的方式获取目标电子元件的图像,提高三维模型与目标电子元件的匹配度,模型精度高,且能够准确获取电子元件的颜色信息,设备成本低,模型获取效率高,有效满足生产需求。
技术关键词
电子元件 模型获取方法 三维坐标信息 误差函数 光源 光照 三维模型 图像 光强 分区 颜色 相机光轴 反射率 计算机程序产品 成像技术 可读存储介质 多角度 表达式