一种芯片、接口重构方法及相关装置

本申请公开了一种芯片、接口重构方法及相关装置，该芯片包括：至少两种类型的通讯接口单元、可重构接口单元以及FPGA重构单元；通讯接口单元、可重构接口单元以及FPGA重构单元为采用堆叠的方式被系统级封装至芯片；其中，FPGA重构单元，用于加载目标接口单元对应的配置文件，以驱动可重构接口单元切换为目标接口单元；可重构接口单元，用于响应于FPGA重构单元对配置文件的加载，切换为目标接口单元；通讯接口单元，用于与待测试设备进行通信。一个芯片融合了多个接口单元，且可重构接口单元可以根据需求动态切换为目标接口单元，灵活性高。因此，该芯片结构简单、占用空间也大大缩小，有助于简化测试设备内部结构，减小占用空间。