一种生物芯片封装方法

本发明公开了一种生物芯片封装方法，包括步骤一：通过黏接剂将芯片与载板结合；步骤二：使用金线将芯片上的电极与载板连接；步骤三：电极表面覆盖Agcl胶，电极包括工作电极和参比电极，其中工作电极或参比电极表面覆盖Agcl胶；步骤四：使用围坝DAM胶将芯片进行围坝封装，使覆盖Agcl胶的电极露出，包括：点硅胶:通过画胶机作业硅胶，将硅胶沿设定的路径画涂在产品表面；一次性画胶围坝：仅通过一次画涂胶就能实现画胶作业；本发明属于生物芯片封装领域，具体是指一种生物芯片封装方法；本发明解决了生物芯片防水防潮、电气绝缘等性能方面存在明显不足，且结构复杂，工艺流程复杂，制作成本高的问题。