摘要
本发明属于PCB产品设计技术领域,公开了一种通用的PCB线路图形动态补偿方法及系统,构建动态补偿多规则库架构,包含mSAP/内层/外层独立规则库,每个库包含铜厚子库;检测PCB加工工艺类型并配置铜厚参数;根据产品工艺,mSAP工艺选择mSAP动态补偿规则,内层工艺选择内层负片动态补偿规则,外层工艺选择外层动态补偿规则;根据不同蚀刻铜厚,选择该铜厚栏对应的动态补偿值,利用非线性补偿算法进行预补偿及自动化动态补偿,最后输出优化文件。本发明通过铜厚匹配结合非线性补偿算法,实现高精度补偿、适应复杂设计以及全自动化运行,适用于5G通信、AI芯片封装等高端PCB制造场景,可以将线路精度提升40%以上。