半导体材料键合平台和半导体材料键合设备

本发明公开了一种半导体材料键合平台和半导体材料键合设备，属于半导体材料加工设备技术领域。半导体材料键合平台，其包括位移平台和承压平台。位移平台配置为在平面内移动以调整其上的承压平台的水平位置；承压平台包括底板，底板直接或间接连接于位移平台。驱动板滑动连接于底板，且相对于底板可沿第一方向移动。承载板与驱动板滑动连接，承载板与驱动板均具有相互配合的楔形面，楔形面为承载板与驱动板之间的滑动机构的安装面。楔形面与底板的夹角为5°至10°。承载板被配置为驱动板沿第一方向移动时，承载板沿第二方向移动，第二方向垂直于平面。本发明能够提高半导体材料键合平台的负载能力，提高半导体材料键合精度。