冗余通孔布设方法、相关装置及存储介质

本公开提供一种冗余通孔布设方法、相关装置及存储介质。方法包括：获取原芯片物理版图中位于相邻金属层间的多个单通孔；根据预设芯片设计规则和所述多个单通孔所连接的金属线走线情况，确定每个所述单通孔的候选冗余通孔；针对所述单通孔，从所述单通孔的候选冗余通孔中选择出冗余通孔布设位置优先级最高且符合所述预设芯片设计规则的冗余通孔，冗余通孔布设位置优先级由高到低顺序为沿线下层金属线方向、沿线上层金属线方向、离线上层金属线方向和离线下层金属线方向；将选择出的冗余通孔布设在所述原芯片物理版图中。本公开提高了冗余通孔的插入率。