2.5D衬底制作方法和封装结构

本申请提供的一种2.5D衬底制作方法和封装结构，该2.5D衬底制作方法包括：提供贴装有金属部件和中介层的第一载具；中介层内设有金属柱；在第一载具上形成包覆金属部件和中介层的保护层。在金属部件上形成第一凹槽。研磨中介层和保护层，以使中介层和保护层表面低于金属部件的表面。在中介层和保护层的表面形成具有第一开口的第一介质层；第一开口露出金属柱。在第一开口内形成种子层；种子层延伸至金属部件表面并填充第一凹槽。在种子层上形成布线层。可以提升种子层和第一介质层的结合力，以及防止蚀刻过程中对中介层侧壁的腐蚀，提高封装质量和精度。