一种多芯片晶圆封装处理系统

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及一种多芯片晶圆封装处理系统，包括固定架，固定架上设置有第一框体和位于第一框体周向外围的安装支架，第一框体内设置有用于放置第一晶圆的第一放料机构，安装支架上设置有安装板和用于带动安装板进行升降的驱动件，安装板上设置有第二框体，第二框体内设置有用于放置第二晶圆的第二放料机构，第一晶圆和第二晶圆上均设置有对准标记，固定架上设置有用于同时将第一晶圆和第二晶圆上的对准标记反射至同一平面的反射组件，固定架上还设置有读取装置。本申请有助于提高两个晶圆在键合过程中的对准精度，从而有助于提高两个晶圆之间的键合精度，进而有助于提高晶圆封装处理后的良品率。