一种MEMS传感器芯片结构及MEMS谐振传感器芯片

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一种MEMS传感器芯片结构及MEMS谐振传感器芯片
申请号:CN202510844857
申请日期:2025-06-23
公开号:CN120841431A
公开日期:2025-10-28
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种MEMS传感器芯片结构及MEMS谐振传感器芯片,涉及精密检测技术领域,包括:基底,开设有凹槽结构的空腔;可动极板组件,包括可动极板、驱动部和固定部,可动极板位于空腔上方并通过固定部安装于基底上;振动片组件,包括位于空腔上方的振动片且设置于可动极板的背离基底的一面,振动片与可动极板之间具有间隙并可往复扭转振动;可动极板相对振动片的位置至少包括非工作位置和工作位置,在可动极板处于非工作位置时,可动极板与振动片之间的距离为第一预设距离,在可动极板处于工作位置时,可动极板与振动片之间距离为第二预设距离,第一预设距离大于第二预设距离,驱动部用于驱动可动极板在工作位置和非工作位置之间移动切换。
技术关键词
可动极板 传感器芯片结构 MEMS传感器芯片 谐振传感器 非工作 盖帽结构 基底 MEMS谐振 精密检测技术 凹槽结构 止挡块 空腔 框架 磁体 扭转梁 线圈 层叠