基于晶圆片上总线的集成电路die原位检测方法

本发明提出一种基于晶圆片上总线的集成电路die原位检测方法。该方法的本质是将测试功能从“外部机械介入”转化为“内部电路集成”：空间维度：利用切割道实现零面积开销的晶圆级互联。时间维度：通过地址寻址实现微秒级Die切换，突破机械运动极限。信息维度：直接访问内部节点，透视芯片“黑箱”。在大尺寸晶圆上，由于Die数量众多，随机化抽样检测能够显著提高测试效率，降低生产成本，同时通过动态调整抽检概率，能够将漏检率控制在可接受范围内。