一种基于WOA-LightGBM的三维集成电路玻璃通孔缺陷检测方法

本发明属于的集成电路测试领域，具体涉及一种基于WOA‑LightGBM的玻璃通孔缺陷检测方法。针对现有检测手段存在效率低、成本高及精度依赖人为经验的问题，本发明通过电磁仿真软件建立TGV结构在不同缺陷条件下的三维模型，包括不均匀通孔轮廓与多级侧壁粗糙度特征的缺陷模型，提取其对应的S参数作为判别依据，构建特征数据集。在此基础上构建LightGBM分类模型，采用鲸鱼优化算法对其关键超参数进行全局搜索和调优，获取最优参数组合，实现对缺陷TGV的自动分类与识别。因此，本发明实例中的基于WOA‑LightGBM的玻璃通孔缺陷检测方法，不仅可无损实现多种类型缺陷的高精度检测，而且算法训练效率高，适用于大规模生产检测流程，为制造高标准高可靠性的玻璃通孔提供了灵活性。