一种基于机器视觉的芯片自动焊接定位装置

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一种基于机器视觉的芯片自动焊接定位装置
申请号:CN202510846931
申请日期:2025-06-24
公开号:CN120347315B
公开日期:2025-09-30
类型:发明专利
摘要
本发明涉及芯片焊接技术领域,尤其涉及一种基于机器视觉的芯片自动焊接定位装置。本发明提供了这样一种基于机器视觉的芯片自动焊接定位装置,包括有支架、输送组件、机械臂、外框、控制器、视觉系统、调节架、视觉传感器、框条一、框条二、移动组件、调节组件和升降限位组件,支架顶部安装有输送组件,支架顶部中间连接有外框,支架顶部位于外框右侧的位置安装有机械臂,外框前侧壁上安装有控制器。视觉系统通过三维建模获取线路板焊盘初始坐标,视觉传感器实时监测框条与焊盘的位置偏差,联动移动组件实现框条一与框条二在三维空间的精准调节,有效消除机械误差与批次差异影响,确保芯片焊接的高精度。
技术关键词
焊接定位装置 视觉传感器 外框 视觉系统 弹性伸缩杆 移动架 移动组件 输送组件 存储桶 机械臂 限位组件 调节组件 动力组件 芯片焊接技术 移动块 控制器 电缸 线路板焊盘
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