一种球栅阵列封装芯片的填充胶填充方法及其填充组件

本发明公开了一种电子封装技术领域的球栅阵列封装芯片的填充胶填充方法及其填充组件，旨在解决现有技术中填充胶填充方法及其填充组件针对球栅阵列封装芯片时存在难以精确定量填充的能力的问题。其包括：操控基板的姿态以利用重力和固化围堵限制填充区域，防止溢出至非必要区域，高覆盖率同时还消除因重力分布不均导致的气洞问题，达到精确定量地填充胶水的目的。还避免了填充过程中产生空洞和溢胶严重的问题，提高了焊点的机械性能和热循环可靠性，降低了基板与芯片的故障率，提升了产品的整体质量和可靠性。有效减少了填充材料的浪费，降低了生产成本。