一种芯片堆叠的导电柱连接结构

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种芯片堆叠的导电柱连接结构，为了解决不便于对顶部芯片进行限位的问题，其包括基板，所述基板的上表面开设有两组连接孔，所述基板的上方设有第一芯片组件，所述第一芯片组件的上方设有第二芯片组件，所述基板的上方设有限位组件。本申请通过设有第一连接柱和连接孔可以使两个第一连接芯片与基板进行连接，并且利用支撑杆、第二连接柱和通槽的配合，可以使第二连接芯片与第一连接芯片进行连接，并且利用限位板、限位杆和限位孔可以对第二连接芯片进行限位，防止第二连接芯片出现倾斜，确保第一导电柱和第二导电柱连接后的稳定性，避免焊接时出现倾斜和偏差，从而提高焊接后电路的稳定性。