一种改善续流能力的碳化硅MOSFET器件及其制造方法
申请号:CN202510851210
申请日期:2025-06-24
公开号:CN120676698A
公开日期:2025-09-19
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种改善续流能力的碳化硅MOSFET器件,包括MOSFET结构,以及多个集成在所述MOSFET结构内的JBS结构;JBS结构从下至上设置漏极金属、N型衬底层、N型外延层、源极肖特基接触合金层和源极金属,所述N型外延层的顶面设置由垂直PP区与平行pp区构成的矩形圈PP区,所述垂直PP区的两端位于所述P型体区内或者所述P型体区的两侧边界,多个第二PP区设置于所述矩形圈PP区内,本发明明显降低续流的导通压降、能量损耗和碳化硅二极管的开启电压,提升器件的续流能力。
技术关键词
碳化硅MOSFET器件
MOSFET结构
阻挡层材料
外延
淀积金属
N型衬底
芯片
掩膜
肖特基
正面
P型杂质
多晶硅
栅氧层
矩形
合金
金属硅化物
绝缘
介质