一种基于热融化连接方式的组合射频标签

本发明涉及一种基于热融化连接方式的组合射频标签，先设计载体模块，通过控制其中辐射结构升温经温度传递，使得底部基材升温融化，进而完成关于目标物的设置，再设计感应模块，以搭载射频芯片的电感环，匹配载体模块中的辐射结构，构成射频标签；如此采用分体组合式设计，能够避免加热融化连接时产生的高温对射频芯片或者元器件造成损伤，高效实现关于目标物的安装。