一种双脉冲金银合金电镀系统

本发明公开了一种双脉冲金银合金电镀系统，包括环形EIS传感器模块、双通道异相脉冲电源模块、模糊PID动态控制模块和微量注射补偿模块。环形EIS传感器模块沿电镀槽内壁环形分布，包括阻抗谱检测电极与离子选择膜，用于Au2+/Ag+浓度实时监测及沉积层阻抗梯度检测。双通道异相脉冲电源模块包括六组独立温控的脉冲阳极组，每组连接包含Au通道和Ag通道的双通道电源。模糊PID动态控制模块接收浓度偏差值及阻抗梯度数据，通过多变量耦合算法调节脉冲电源参数。微量注射补偿模块设于槽体侧壁，包括八组微量注射泵，当金属盐消耗量差值超过5％时触发补液。本发明实现了金银合金电镀过程的精确控制，提高了镀层质量和一致性。