一种基于先进封装的多层级PDN建模优化方法与系统

本发明提供了一种基于先进封装的多层级PDN建模优化方法与系统，属于电气封装设计技术领域，该方法包括：在包含芯片级、封装基板级和PCB级的多层级封装中，在考虑材料的实际电磁参数、供电布局、走线拓扑以及电源回路的实际长度的情况下，得到每一层级下完成电压稳定性与供电能力的PDN模型；通过三维回路路径映射算法与目标阻抗法则，得到不同层级下电源网络在全频段内稳定供电的PDN模型；获取每一层级下的多个PDN优化模型；将每一层级下的一个模型同时输入到仿真工具内，得到每一层级下的最佳PDN模型。本发明旨在解决对PCB板、半导体、芯片进行PDN模型时，只考虑了每一层的PDN模型内的电子器件之间的相互影响的问题。