摘要
本申请涉及一种IC集成电路转向装置,涉及芯片转向技术的领域,其包括机架与两组载台,机架上安装有同步驱动机构,两组载台可拆卸安装在同步驱动机构上,载台的顶部分别开设有用于放置IC芯片的放置槽;机架上固定安装有两组用于感应放置槽内IC芯片的光电感应器,载台上贯穿开设有供光电感应器发射的红外线穿设的感应槽,感应槽贯穿放置槽,且位于同一组的载台上的感应槽沿同一条直线设置;放置槽的四个边角处均开设有用于避让IC芯片的边角的避让槽,放置槽顶部边缘均设置有倾斜坡面,且倾斜坡面朝下向内倾斜设置。本申请可提升转向装置对芯片进行转向驱动的稳定性。