晶圆漏贴的纠正方法和装置、存储介质、晶圆检测设备
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晶圆漏贴的纠正方法和装置、存储介质、晶圆检测设备
申请号:
CN202510853029
申请日期:
2025-06-24
公开号:
CN120765566A
公开日期:
2025-10-10
类型:
发明专利
摘要
本发明涉及晶圆漏贴领域,尤其涉及一种晶圆漏贴的纠正方法和装置、存储介质、晶圆检测设备,其中,晶圆漏贴的纠正方法包括:获取电路板的图像信息,电路板上布置有多个晶圆粘贴区域;采用图像分析算法对图像信息进行处理,以确定每个晶圆粘贴区域的粘贴信息;在根据粘贴信息确定相应的晶圆粘贴区域存在晶圆漏贴时,通过自动化纠正装置对晶圆粘贴区域进行纠正处理。由此,可以提高晶圆漏贴的检测精度,显著提升生产线运行效率和产能,降低人力成本,保障电路板贴片质量,从而提高产品的稳定性和可靠性。
技术关键词
纠正方法
纠正装置
图像分析算法
晶圆检测设备
电路板
真空吸附装置
晶圆边缘轮廓
激光发射设备
红外光
边缘检测算法
接收设备
强度
可读存储介质
信号
对比度
模块
程序