一种适用于镀金属芯片粘接的高强度耐湿热胶粘剂及其制备方法

一种适用于镀金属芯片粘接的高强度耐湿热胶粘剂及其制备方法，本发明涉及有机胶粘剂及其制备方法。解决现有半导体领域环氧胶粘剂与镀金基材等贵金属胶接中存在高湿态、高湿热下粘接可靠性差的问题。高强度耐湿热胶粘剂由环氧树脂、螯合环氧树脂、聚酰亚胺前驱体树脂、聚酰亚胺与螯合环氧树脂协同固化剂、酞酸盐偶联剂、无机填料及溶剂Ⅰ制备而成；制备方法：一、聚酰亚胺前驱体树脂的制备；二、称取；三、胶黏剂的制备。本发明用于适用于镀金属芯片粘接的高强度耐湿热胶粘剂及其制备。