一种超精密激光切割路径优化方法及系统

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一种超精密激光切割路径优化方法及系统
申请号:CN202510856211
申请日期:2025-06-25
公开号:CN120502887A
公开日期:2025-08-19
类型:发明专利
摘要
本发明涉及激光切割技术领域,具体涉及一种超精密激光切割路径优化方法及系统,该方法包括:获取机械零部件的CAD模型,提取其轮廓信息并将轮廓离散化为一系列的节点,确定激光切割的工艺参数和切割设备的运动约束条件;根据提取的轮廓信息得到激光切割路径,将切割路径中的节点顺序编码为染色体,每个染色体代表一种切割路径方案;设计适应度函数对每个染色体进行评估,得到每个染色体的适应度值;根据适应度值对每个染色体进行遗传操作并迭代优化,直到满足终止条件,得到适应度最高的染色体并解码为优化后的超精密激光切割路径。本发明针对超精密激光切割路径规划设计遗传算法和适应度函数,实现切割路径的全局优化,提高切割效率和质量。
技术关键词
精密激光切割 染色体 路径优化方法 轮廓信息 机械零部件 节点 路径优化系统 离散方法 切割设备 路径规划设计 优化设备 计算机程序产品 离散化方法 激光切割技术 关键特征点 变异方法 交叉点 编码
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路径优化方法 混合算法 蒙特卡洛算法 机械臂底座 机械臂关节
染色体 联邦学习方法 剪枝策略 客户端 网络
电路优化方法 染色体 爬山算法 集成电路设计自动化技术 错误率
设备特征 自动导引车 交叉点 关系 注意力机制
任务调度方法 染色体 优化约束条件 服务质量需求 基因