一种半导体封装芯片方向检测装置

一种半导体封装芯片方向检测装置，属于集成电路封装与测试技术领域，用于对沿水平导轨输送的芯片进行检测，包括在水平导轨上方沿竖直方向移动的限位杆以及设于水平导轨下方的顶升机构，顶升机构包括顶针及水平连接于顶针底端的移动杆，移动杆沿倾斜轨迹往复移动；芯片两侧引脚非对称，一侧有多个检测间隙，检测间隙为该侧相邻引脚之间间隙，且分别与另一侧多个引脚的位置一一对应；当被限定的芯片处于具有检测间隙的一侧位于检测侧的姿态时，顶针移动中穿过检测间隙，检测为正向产品；当被限定的芯片处于另一侧位于检测侧的姿态时，顶针移动中作用于芯片另一侧的与检测间隙对应的引脚，以将芯片另一侧顶起，检测为反向产品，实现反向检测。