一种贴片机高精度贴装头自适应热补偿系统及方法

本发明涉及电子制造装备技术领域，具体地说，涉及一种贴片机高精度贴装头自适应热补偿系统及方法，其包括温度‑形变传感单元、热‑机耦合分析单元、动态补偿控制单元及闭环执行单元，本发明通过温度‑形变传感单元实时采集贴装头多部件的温度与形变数据，热‑机耦合分析单元基于有限元算法重构三维温度场，动态计算热膨胀分布量，解决传统单点测温的模型粗糙问题，动态补偿控制单元通过在线参数辨识与长短期记忆网络模型，预测未来5ms内热漂移量，结合运动工况自适应调整补偿策略，闭环执行单元将补偿量分解为位移与扭转修正指令，实现热变形的精准抵消，构建全流程热补偿闭环，提升贴装头在复杂热环境下的精度稳定性，提升生产效率。