摘要
本发明提供一种基于边缘计算的母线槽温度场动态调控系统,涉及母线槽技术领域。该基于边缘计算的母线槽温度场动态调控系统,包括壳体、边缘计算网关、护板以及接头。本发明,通过边缘计算网关实时处理温度数据,将温控响应时间从传统单片机的5秒级缩短至200毫秒级,有效解决现有技术因响应滞后导致的局部过热问题,同时采用TEC模块、相变材料以及风冷结构协同散热,使热点区域控温精度达±0.5K,显著提升供电系统安全性,通过树脂封装结合高导热绝缘层形成I P68级密封结构,在完全封闭环境下利用相变材料主动吸热和TEC主动制冷实现热平衡,解决现有技术因强制风冷导致防护等级不足(I P54以下)的缺陷,适应潮湿、粉尘等严苛工业环境。