一种多芯片扇出封装结构及封装方法

本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种多芯片扇出封装结构及封装方法。包括第一重布线层，所述的第一重布线层一侧表面分别设有第一UBM层、导电结构，第一UBM层电连接硅桥芯片，导电结构另一端设有第二重布线层，第一重新布线层另一侧表面设有BCB层，BCB层一侧设有芯片，芯片外侧设有干膜。同现有技术相比，利用BCB的粘性，先进行多芯片的固定，通过干膜压膜以防后续塑封时对芯片产生偏移。并且，通过硅桥芯片的热压键合，实现高密度的I/O互联。