一种PoP的MEMS传感器及制备方法

本发明公开了一种PoP的MEMS传感器及制备方法，一种PoP的MEMS传感器，包括：第一基板，背面设有用于外部连接的第一焊球阵列；第二基板，位于所述第一基板上方，并通过第二焊球阵列与第一基板电连接；ASIC芯片，固定于第一基板正面并通过第一键合线与第一基板互联，且被塑封体完全包裹，其中，所述塑封体对应第二焊球阵列的位置设有开孔以暴露第二焊球；MEMS芯片，固定于第二基板正面并通过第二键合线与第二基板互联；金属盖，通过围坝胶密封粘接于第二基板正面，覆盖所述MEMS芯片形成空腔结构。本发明以满足市场对更小尺寸、更高质量封装结构产品的需求。