一种基于数据反馈的柔性电路板生产质量监测方法及系统

本发明公开了一种基于数据反馈的柔性电路板生产质量监测方法及系统，采集显影蚀刻、钻孔及镀铜工序的物理参数如线宽、线距、孔径、圆度及铜厚，以及车间温湿度和粉尘浓度数据；对单工序物理参数生成单变量控制图，对多耦合参数工序生成多变量T2控制图，计算过程稳定性指标和综合波动指标；将异常数据输入BP神经网络，识别异常模式类型并输出特征参数；根据异常模式及特征参数生成参数修正指令，实时调整设备参数；基于调整后数据重新计算过程能力指数，若未达标则触发二次反馈；根据连续批次的过程能力指数标准差与均值，动态调整控制图阈值。本发明较为全面覆盖生产关键参数，及时发现异常，准确全面检测，实时调整确保稳定可控，提升产品质量。