柔性基膜以及覆晶膜

本申请提供一种柔性基膜和覆晶膜，柔性基膜包括基底、多条信号布线以及第一散热图案。基底具有与驱动芯片相接合的芯片接合区，多条信号布线设置于基底内，多条信号布线用于与驱动芯片电连接。第一散热图案位于基底内，且用于为驱动芯片散热。其中，第一散热图案的长度与第一散热图案的宽度之间的比值大于预设长宽比值。采用本申请的柔性基膜和覆晶膜，可以解决现有技术中驱动芯片的散热问题。