一种半导体芯片封装盒

本发明涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种半导体芯片封装盒，包括盒体，所述盒体的内部固定连接有用于固定芯片的气囊、固定连接在盒体内壁的滑动组件、用于装载芯片的载板、用于存储气体的储气罐、活动连接在盒体两侧壁壳内的伸缩杆组件和与伸缩杆组件活动连接的传动组件，所述载板靠近盒体内腔的一侧接触连接有弹簧二和弹簧三，所述弹簧二的外侧套设有套管，通过在载板一侧设有弹簧二，一方面弹簧二为载板提供了纵向的缓冲弹力，另一方面滑动门开启时的拉力通过传动组件转化为弹簧二想要恢复形变的恢复力，弹簧二的恢复力在挡块落入卡槽后将载板弹出，成为推动载板滑出的推力，有利于提高封装盒内部的能量利用效率。