一种芯片封装组件

本申请提供一种芯片封装组件，涉及芯片技术领域，用于在对芯片有效散热的情况下，降低芯片封装组件占用空间增大的可能，同时避免芯片封装组件的可靠性下降。芯片封装组件包括封装基板、封装壳体、均热壳体和相变储能材料，其中，封装基板具有用于承载芯片的承载面。封装壳体具有开口端。开口端连接于封装基板，封装壳体与承载面围设形成封闭的第一腔体，芯片位于第一腔体内。均热壳体设置于封装壳体远离封装基板的一侧，均热壳体具有第二腔体。相变储能材料容纳于第二腔体内。