微型LED模组封装结构、制备方法以及显示装置

本发明公开了一种微型LED模组封装结构、制备方法以及显示装置，涉及微显示技术领域，其中该微型LED模组封装结构包括基板、驱动芯片、LED芯片以及保护壳；基板包括贴片区和焊线区；驱动芯片贴装于贴片区，并通过引线与焊线区电连接；LED芯片键合于驱动芯片上，并在驱动芯片的驱动下发光；保护壳贴装于基板上，并与基板、驱动芯片围合形成用于容纳引线的保护腔。本发明通过保护壳罩设并保护引线，保护壳的平整度以及外形一致性较高，因此解决了现有胶封引线外形一致性较差的问题，便于后续模组的组装。同时本申请的封装结构也解决了现有COB封装时胶厚较高、胶水扩散面积较大导致的模组体积偏大的问题，以满足模组小型化的需求。