一种功率模块封装结构及功率模块

本公开实施例提供一种功率模块封装结构及功率模块，该结构包括载板、多个金属底板、多个基板、多个芯片、多个外接端子和塑封体，载板的边缘区域设置有多个贯穿其厚度的通孔；金属底板设置于载板的上表面；基板设置于与其对应的金属底板；芯片设置于与其对应的基板；外接端子的第一端固定于基板并与芯片电连接；塑封体设置于载板的上表面并填充于通孔，且包裹金属底板、基板、芯片和部分外接端子，外接端子的第二端穿出塑封体。该结构中基板和金属底板呈封装小单元设置于载板，可局部化CTE差异，避免整体应力累积，缓解CTE失配，提高可靠性；通孔内填充有塑封体提升塑封体与载板的结合强度，防止塑封体与载板剥离。