具备多重保护机制的高边驱动芯片架构

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具备多重保护机制的高边驱动芯片架构
申请号:CN202510870608
申请日期:2025-06-26
公开号:CN120834804A
公开日期:2025-10-24
类型:发明专利
摘要
本发明涉及的具备多重保护机制的高边驱动芯片架构,以解决现有技术中高边驱动电路的可靠性及整车的安全性较低的技术问题。本发明提供的具备多重保护机制的高边驱动芯片架构,包括高边驱动模块、主控模块及电源管理模块,设置在主控模块和高边驱动模块之间的第一保护单元、设置在主控模块和待驱动系统负载之间的第二保护单元,以及设置在电源管理模块和高边驱动模块之间的第三保护单元;第一保护单元用于关断异常待驱动系统负载,第二保护单元用于同时关断同类异常待驱动系统负载,第三保护单元用于在主控模块发生异常时,关断所有待驱动系统负载。
技术关键词
主控模块 多重保护机制 NPN三极管 保护单元 电源管理模块 驱动芯片 输入端 输出端 系统电源 关断 电阻 驱动信号 逻辑 驱动单元 NMOS管 电流值 栅极