摘要
本发明涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种应用于双台面器件的焊接工艺。该工艺包括以下步骤：首先构建双台面器件的热传导模型，结合实测数据建立温度场预测系统，其次，采用非对称双脉冲电流焊接策略，分别对上下台面加载差异化脉冲波形，实现对各焊接区域的独立控温，过程中引入温差闭环反馈机制，根据实时温度偏差动态调节脉冲参数，并辅以应力预测与焊缝熔深监控模块，确保焊点成型质量及热应力均衡释放，焊接后采用分阶段退火式冷却方式，提升结构稳定性。本发明可广泛适用于MEMS模组、SiC功率器件、异质芯片叠层封装双台面结构器件，具备焊接精度高、可靠性强、工艺适配性广的有益效果。
