封装结构以及封装结构的形成方法

一种封装结构以及封装结构的形成方法，在封装结构中的电功能芯片用于电子信号处理，光芯片能够实现大数据吞吐，存储芯片能够实现数据存储，当第二封装体工作时，信号可以从电功能芯片引出，并通过光芯片进行光电转换和高速光传输，数据被存储芯片存储，能够实现大数据吞吐。因此形成的第二封装体能够实现电子信号处理、光信号传输及数据存储等多种功能的整合，有利于提升整体封装的功能密度和集成度，满足高带宽、大容量存储和快速数据处理的需求，有利于提高封装结构的性能。