一种双面封装结构及其制备方法

本发明提供了一种双面封装结构及其制备方法，涉及芯片封装技术领域，双面封装结构包括塑封体，塑封体内设置基板，基板上下两侧分别设置第一芯片与第二芯片，第一芯片一侧通过第一导热胶层与第一散热板连接，第一散热板远离第一芯片一侧外露于塑封体并形成第一散热面，第二芯片一侧通过第二导热胶层与第二散热板连接，第二散热板远离第二芯片一侧外露于塑封体并形成第二散热面。本发明中，通过设置第一散热板与第二散热板，能够增大双面封装结构的散热面积，从而大幅增强双面封装结构整体的散热性能，延长芯片的使用寿命，提高芯片工作的稳定性。