摘要
本发明属于芯片键合技术领域，具体涉及一种用于芯片键合的气体静压轴承，包括：外壳，其侧壁设有气管接头，中部配置贯穿的容纳腔；径向轴承，套设于容纳腔内；推力轴承组件，包括第一推力轴承和第二推力轴承，第二推力轴承设于径向轴承的上方；定距环，设于第一推力轴承与第二推力轴承之间；第一盖板，设于第一推力轴承的上方，并通过连接件依次与第一推力轴承、定距环、第二推力轴承、径向轴承和外壳相连接；第二盖板，设于外壳的下方，并与外壳紧固连接；其中，第一盖板、第一推力轴承、定距环、第二推力轴承、径向轴承和外壳分别设有依次相连通的气体通道，气管接头与气体通道相连通；本发明有效提高承载能力和刚度，保证气膜稳定性。
