光电子芯片的端面处理方法

本发明涉及一种光电子芯片的端面处理方法，所述处理方法包括：在光电子芯片有凸点的表面制作多个凹槽，凹槽沿所述光电子芯片的任意一条中轴线呈轴对称分布，且在光电子芯片的中轴线上，每300μm‑1000μm制作1个凹槽，在预设夹持区域内至少制作4个凹槽，在非夹持区域内至少制作4个凹槽；然后在光电子芯片有凸点的表面覆盖表面具有凸起结构的保护片，利用凸起结构和凹槽的嵌合进行固定，并填充粘接剂，形成复合结构，然后采用夹具夹持并对光电子芯片的端面进行磨抛处理，去除保护片和粘接剂，获得处理后的光电子芯片。本发明的方法既可以保护光电子芯片的凸点，同时通过控制凹槽的分布，可以降低单点位置的应力，防止光电子芯片损坏。