一种基于半导体封装检测设备的晶圆图处理系统

本发明提供一种基于半导体封装检测设备的晶圆图处理系统，包括缺陷检测设备层，用于实时检测晶圆缺陷并输出缺陷类型及坐标；设备连接控制层，基于EAP通过SECS/GEM协议与检测设备通信，采集缺陷数据并通过Highway101协议和EIS将EAP通数据转换为MES识别的标准化格式；业务执行层，包含数据存储模块、动态更新模块和图形处理模块；用户操作层，支持多维度查询缺陷记录及自动执行Loss标记与工序Move操作。本发明通过缺陷检测设备层扫描晶圆，分类算法输出缺陷类型及坐标，将缺陷数据转换为标准化格式并传输至MES；业务执行层更新晶圆图状态，标记缺陷芯片为Loss，并记录变更履历；MES控制晶圆流转至下一工序，有效解决现有技术存在的问题，提高精度，降低不良率。