散热结构、电子设备、车辆及散热控制方法

本申请涉及一种散热结构、电子设备、车辆及散热控制方法，该散热结构包括散热器、电制冷器和单向导热件，其中，电制冷器一侧与散热器热耦合，另一侧被配置为与芯片热耦合；单向导热件一侧与散热器热耦合，另一侧被配置为与芯片热耦合，以将芯片的热量单向导通至散热器，通过设置单向导热件与电制冷器，能够实现多种散热路径的协同调节，从而有助于提升散热效率，缓解主机在运行过程中因热量集中导致的散热能力不足问题，进而提升主机系统的运行稳定性与可靠性；借助单向导热件限制热量向芯片回传，可降低电制冷器低温运行时冷凝水的生成风险，有助于保障系统的结构和电气安全性。